IT之家 1 月 27 日消息，AMD 高级移动客户端产品管理总监 Ben Conrad 在 CES 2025 上接受了外媒 Notebookcheck 的采访，分享了大量有关移动端处理器产品的细节信息。IT之家整理如下：AMD 认为其标准 + ...

可以看到，当第一次read miss时，状态机变化为Idle->Compare Tag->Allocate。 当state==3，即状态为Allocate时，tag_in0为cpu_addr的前23位，即0500000，可见数据已经写入第一路cache index==0的位置中。 之后，状态机变化为Allocate->Idle->Compare Tag。

2025年1月22日，金融界近日报道，国家知识产权局的信息显示，山东华芯半导体有限公司申报了一项创新专利，名为“一种加速访问U盘的方法、装置及介质”，其公开号为CN119271146A，而申请日期定于2024年10月。这一专利的发布，不仅标志着公司在 ...

Florian Maislinger表示，AMD的CPU是为特定目标群体——游戏玩家量身定制的，而英特尔认为这不是一个非常大的大众市场。 他提到，明年将有一个带有 ...

AMD企业副总裁David McAfee进一步解释，3D V-Cache堆栈制程需要较长的生产周期。一般半导体从芯片制造到成品约需12至13周，而X3D系列则需更长时间。

据tech4gamers报道，在Chiphell最近的一篇文章中，舅舅党“zhangzhonghao”爆料称，索尼将通过“堆叠3D来提高CPU和GPU的性能”，指得很可能是PS6。

近日国内一名舅舅爆料称，索尼已经为下一代主机——PS6选定了处理器配置。据悉，PS6主机搭载的AMD芯片将基于3D V缓存技术。该技术早已在AMD锐龙X3D桌面处理器上大放异彩。Chiphell舅舅“Zhangzhonghao”暗示索尼将“堆叠3D技术以提升CPU和GPU的性能”，很有可能指的是PS6。 他在Chiphell论坛上发帖说：“农企明年CPU GPU APU规划的一些小传闻：台式机ZE ...

Write-once和Writ-back在MESI中有着不同的作用机制，这将导致它们在状态迁移和写回主存两方面有很大不同。 在Write-once中，不写入主存只发生在cache由E变为M时。例如，假定3个内核CPU0、CPU1、CPU2状态为I、S、S，CPU0请求写，则状态变为E、I、I，CPU0进行一次内存写 ...