7月9日,韩国三星电子宣布,与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作,将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)封装服务。三星称 ...
BMG-G31 被列为“PTT Engagement - BGA3283-BMG-G31 VRTT Interposer - Prototypes”,这意味着它将采用 BGA3283 封装,具有 32 个 Xe 2 核心。 此外,英特尔还提到“BGA2362 ...