2024年12月，天风国际分析师郭明錤披露苹果M5系列计算平台的进展，称其将采用台积电N3P制程工艺打造，为了提高生产良率和散热性能，M5 Pro/Max/Ultra都会运用服务器级芯片的SolC封装，搭配CPU和GPU分离的设计。

苹果公司即将推出新一代Mac Pro，成为业界关注的焦点。这款被认为是苹果史上最强大的工作站，其核心芯片配置引发了广泛猜测。此前，市场普遍认为Mac Pro将搭载M4 Ultra芯片，这一推测源自于Mac ...

近日，苹果新一代M5系列芯片的消息引发了科技圈的广泛关注。根据天风国际分析师郭明錤的分析，M5系列将采用台积电的N3P制程工艺，力求在生产良率和散热性能上达到新高度。在这一系列中，M5Pro、M5Max和M5Ultra将使用服务器级的SolC封装，同 ...

2025年1月15日，业内消息透露，苹果公司正在研发一款代号为“Hidra”的新型芯片，预计将成为未来新款Mac Pro的核心动力。这一消息引发了广泛关注，因为Hidra芯片的性能将超越当前的M4 Ultra芯片，特别是在多任务处理和专业应用支持方面 ...

2025年1月，苹果公司宣布新款Mac Pro将搭载一款名为“Hidra”的全新芯片，这一消息引发了广泛的期待与讨论。Hidra芯片的推出意味着苹果将在高性能计算领域继续保持领先，尤其是在专业用户群体中。与此前市场上的M4 Ultra芯片相比，Hidra芯片在多方面有了显著的升级，尤其是在CPU和GPU核心配置上。

此前外界普遍预期苹果会使用M4 Ultra芯片为Mac Pro提供动力，但苹果可能会选择采用这款更强大的Hidra芯片，以满足专业级用户对更高计算能力的需求。 Hidra芯片预计将采用与M4 Ultra相同的工艺制程，但预计会提供更多的CPU和GPU核心，使性能进一步超越M4 Ultra，尤其在多任务处理和专业应用支持上具有明显优势。

一名国外Intel平台MacBook Pro用户刚刚将自己通过Boot Camp安装Windows XP SP2的全过程照片发到网上，供其他Mac用户参考。 这名MacBook Pro用户提供的图片从Mac OS X开机开始，将Boot Camp建立驱动CD、分区、Windows XP安装、Windows驱动安装以及Windows系统杀毒软件安装全过程记录 ...