MoneyDJ理財網3 年
晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP)
版權所有嘉實資訊股份有限公司，未經合法授權請勿翻載。與本網站有關一切糾紛與法律問題，均依中華民國相關法令解釋及適用之。 嘉實資訊客服 ...
来自MSN6 个月
焦點股：迎接蘋果新機拉貨，精材持續擴充產能，股價強彈
以及車用CMOS影像感測晶片客戶需求持穩，第二季營收已開始回溫，法人看好第3季進入蘋果iPhone新機備貨，將帶動3D sensing晶圓級尺寸封裝(WLCSP ...