台系LED封装厂持续扩大转型力道，不仅加速脱离标准型产品，转型路线分散，聚焦不可见光、Micro LED、半导体、矽光子，并在AI应用上寻求新蓝海。 龙头厂亿光日前召开法说会，该公司光耦合器已经稳居全球前五，并且持续耕耘高阶光耦合器，亿光预期2025年的 ...

包括天马Micro-LED产线、辰显光电点首条TFT基Micro-LED量产线、京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目、思坦科技Micro LED产线、蓝普视讯的Micro LED COB项目一期、瑞森显示Mini/Micro LED新型显示模组芯片制造项目、巴科光电淮安Micro LED工厂等纷纷进入投产与量产 ...

COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。 COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其 ...

近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。 这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限 ...

在大尺寸显示领域，超大尺寸、超高清显示“双超”两驾马车的驱动下，Micro/ Mini LED显示技术发展日渐加快。COB、MIP封装技术推动LED显示屏往小间距、超小间距规格发展，持续扩容LED显示屏应用场景；而在应用端，LED一体机标准化产品的出现，更是为Micro/ Mini LED ...

这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装 ...

目前，深康佳A于存储、光电等领域进行了布局，其中存储领域主要是进行存储相关产品的封装、测试及销售；光电领域主要聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本 ...