AMD在CES 2025大会上震撼发布了一款全新的移动处理器——锐龙AI MAX 300系列,代号“Strix Halo”,这款处理器不仅在核心配置上达到了前所未有的高度,更在内部架构上实现了重大突破。 锐龙AI MAX 300系列处理器搭载了最高16核、32线程的CPU,以及惊人的40单元巨型GPU ...
快科技1月16日消息,在CES 2025上,AMD发布了代号为"Strix Halo"的锐龙AI MAX 300系列高性能移动处理器,有着最高16核、32线程的CPU,以及40单元的巨型GPU。
快科技1月16日消息,在CES 2025上,AMD发布了代号为"Strix Halo"的锐龙AI MAX 300系列高性能移动处理器,有着最高16核、32线程的CPU,以及40单元的巨型GPU。 除了这些亮眼的参数外,AMD在这款处理器上还采用了全新的CCD互联方案,有效改善了以往的传输延迟问题。
来自MSN28 天
AMD锐龙AI Max 300系列:新CCD互联技术助力能效飞跃在科技界的瞩目之下,CES 2025展会迎来了一项重大发布——AMD推出了其旗舰级移动处理器新品,命名为锐龙AI Max 300系列,内部代号“Strix Point”。
雅马哈近期揭晓了其备受期待的2025款XMAX运动踏板系列,该系列涵盖XMAX125、XMAX250及XMAX300三大车型,每款车型均推出了基本型、Tech MAX及全新引入的Tech MAX + 版本,为消费者提供了更多选择。
在CES 2025展会上,AMD推出了代号为“Strix Halo”的锐龙AI MAX 300系列高性能移动处理器。这款处理器拥有最高可达16核、32线程的CPU配置,以及40单元的强大GPU。 除了这些出色的硬件参数,AMD还在锐龙AI MAX 300上采用了全新的CCD互联方案,这一创新设计有效解决了长期 ...
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