最近，我们三易生活已经为大家带来了关于2024年度智能手机各细分市场的价格变化和总结。从今天开始，我们将会把视线投向更具体的使用场景，来谈谈在过去的一年里，智能手机在具体的功能层面究竟又发生了哪些改变。那么要从哪个场景开始讲起呢？在综合考量了目前的市 ...

IT之家 1 月 22 日消息，佳能今日宣布开发出具有 4.1 亿像素（24592 x 16704）的全画幅背照堆叠式 CMOS 传感器，这也是 35mm 全画幅相机中最高纪录。 大家这里只看数字的话对于 4.1 ...

佳能公司近期宣布了一项令人瞩目的技术突破：推出一款像素高达4.1亿的全画幅背照堆叠式CMOS传感器。这一产品不仅刷新了传统35mm全画幅相机的像素记录，更在影像技术领域开辟了全新的可能性。这一技术进步的核心在于它的像素数量，实际上，相较于现有的全高清 ...

IT之家 1 月 22 日消息，佳能今日宣布开发出具有 4.1 亿像素（24592 x 16704）的全画幅背照堆叠式 CMOS 传感器，这也是 35mm 全画幅相机中最高纪录。大家这里只看数字的话对于 4.1 ...

在影像技术不断发展的今天，佳能（Canon）再次引发业界的关注。近期，佳能宣布成功研发出一款像素高达4.1亿的全画幅背照堆叠式CMOS传感器。这一重磅消息无疑刷新了35mm全画幅相机像素的记录，将影像技术推向了一个崭新的高度。

近日，南开大学智能光子研究院祝宁华院士团队与香港城市大学合作，基于兼容CMOS工艺的4英寸薄膜铌酸锂平台，首次设计并构建了集成薄膜铌酸锂光子毫米波雷达，实现了高达厘米级的距离与速度探测分辨率，同时在逆合成孔径雷达二维成像中亦达到了厘米级的卓越分辨率，成功突破了电子雷达低频段窄带宽的瓶颈，大幅提升了光子雷达的分辨率和集成度，是目前分辨率最高的片上光子雷达。

佳能美国公司1月22日宣布，其母公司佳能公司已经开发出一款4.1亿像素（24,592 x ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦 ~ 对电子元件三维 ( 3D ) 集成的需求正在稳步增长。尽管存在巨大的加工挑战，硅通孔 ( TSV ) 技术仍是集成 3D 格式单晶器件元件的唯一可行方法。尽管单片 3D ( M3D：monolithic ...

（1）经财务部门初步测算， 格科微有限公司（以下简称“ 格科微 ”） 预计 2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.6亿元到2亿万元，与上年同期相比，将增加1.1亿元到1.5亿元，同比增加231.64%到314.55%。

1月26日晚间，思特威（688213.SH）公告，预计实现归属于母公司所有者的净利润3.71亿元至4.17亿元，同比增长2512%到2830%。在智能手机领域，公司应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品、应用于普通智 ...

由于机身尺寸的限制，手机的 CMOS 尺寸也受到了物理条件的约束，而 CMOS 的大小直接决定了传感器的高感能力。尤其是在暗光环境下，小尺寸的 CMOS ...