表1汇总了这些热特性。氮化铝(AlN)基板和铜(Cu)底板是mSiC功率模块的标配。氮化硅(Si 3 N 4 )基板和铝碳化硅(AlSiC)底板的可靠性更高。图2给出了采用通过DO-160认证的标准SP3F和SP6C封装以及高可靠性无底板BL1和BL3封装的共源功率模块。K88ednc 除了模块的热 ...