超材料通过各结构单元的特异性组合，为仿生电子器件的多模态集成与解耦提供实现路径。然而，制造工艺和功能材料的不匹配严重制约电子器件的材料与制造手段的的选择范围。早在两千年前的春秋时期，失蜡法便用于铸造结构复杂、配比多样的青铜器。若能通过微尺度3D打印制 ...