台系LED封装厂持续扩大转型力道，不仅加速脱离标准型产品，转型路线分散，聚焦不可见光、Micro LED、半导体、矽光子，并在AI应用上寻求新蓝海。 龙头厂亿光日前召开法说会，该公司光耦合器已经稳居全球前五，并且持续耕耘高阶光耦合器，亿光预期2025年的 ...

这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装 ...

IT之家12 月 26 日消息，消息源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。 IT之家注：下一代 FOPLP 技术采用矩形基板，替代传统的圆形晶圆 ...

因此经2024 年 12 月 20日召开的第五届董事会第十六次会议、第五届监事会第十三次会议审议同意将“次毫米发光二极管（Mini LED）背光封装生产项目 ...

值得关注的是，汽车中约有66%的芯片可以使用FOPLP封装技术进行生产，是汽车芯片生产的出色解决方案。比如，汽车电子产品（例如ADAS系统中使用的PMIC和传感器）可从更紧凑、更可靠的设计中获益。 而显示器制造商则认为GSP(S-PLP)有望应用于Mini LED、Micro LED和Micro ...

在全球经济缓慢恢复的背景下，LED行业内，车用LED成为了发展趋势较为积极的领域，汽车电动化等发展潮流所带来的新机会，持续加速着LED技术以多种显示、照明形态进入到高阶的汽车产品中。 《TrendForce 2024全球车用LED市场-照明与显示产品趋势》预测，2024年 ...

不过，近日台积电董事长魏家哲称，对于2nm芯片，工艺只是基础，封装技术至关重要。 为何他会这么说，原因很简单，那就是进入2nm之后，封装技术才是芯片提高性能、降低功耗的关键，因为芯片先进后，采用的多是堆叠，立体、小芯粒这样的封装技术了 ...