2025年1月28日消息，东莞市倍祺电子科技有限公司近期在国家知识产权局申请了一项名为“温控保护电路”的专利，公开号为CN119356440A，申请日期为2024年10月。这项技术旨在提升电子设备的可靠性与安全性，特别是在温度变化较大的环境中，为广大 ...

在快速发展的存储技术领域，爱思开海力士有限公司近期迈出了重要一步。根据金融界2025年1月28日的消息，国家知识产权局新近披露，该公司于2024年1月申请了一项名为“堆叠型存储器件及其制造方法”的专利，公开号为CN119360914A。这项专利的申请无疑将为存储器件性能带来一场革新，更加值得关注的是，它背后可能隐含着未来存储的发展方向。

日本佐贺大学宣布，该大学嘉数诚教授研究团队于2023年4月在全球首次开发出使用人造钻石的高性能半导体电路。1月27日，佐贺大学在例行记者会上宣布，将与贸易公司系统的大型IT公司伊藤忠科技决策公司（CTC）合作，推动该半导体电路的实用化。

记者注意到，2022年4月，唯捷创芯登陆科创板，首发上市的募集资金用于三个募投项目，其中投资额最大的是“集成电路生产测试项目”，项目总投资13.21亿元，其中拟投入募集资金13.08亿元。截至2024年12月31日，该项目募集资金累计投入金额为5.4 ...

金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海智能新能源汽车科创功能平台有限公司申请一项名为“一种燃料电池堆多通道分区采样装置及方法”的专利，公开号CN 119355545 A，申请日期为2024年12月。

在财务方面，Littelfuse公布了2024年第三季度财报，收入为5.67亿美元，尽管同比下降7%。公司预计第四季度销售将环比下降，预计范围在5.1亿美元至5.4亿美元之间。然而，Littelfuse保持强劲的财务状况，这从其稳健的净债务与EBITDA比率和可观的自由现金流中可见一斑。

金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏天华汽车电子科技有限公司申请一项名为“一种显示面板及显示装置”的专利，公开号CN 119360771 A，申请日期为2024年12月。

在过去的一年，《电子工程专辑》秉持以电子产业深度分析和设计策略为核心的内容宗旨，致力于为中国的设计、研发、测试工程师及技术管理社群提供资讯服务。用线上研讨会、直播，以及线下的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）等活动方式，给广大读者带来一个学习和交流的平台。

北京时间2025年01月29日02时20分，凌云半导体（CRUS.us）股票出现波动，股价快速上涨0.63%。截至发稿，该股报100.05美元/股，成交量48.5071万股， 换手率 0.91%，振幅2.57%。

快科技1月25日消息，接连搞定DDR4/DDR5内存、NAND闪存之后，中国半导体企业正在全力攻克下一个难关：对于AI人工智能、HPC高性能计算至关重要的HBM高带宽内存，并且取得了重大进展。 据日经新闻曝料，中国存储企业正在缓慢但坚定地推进HBM2内存，通富微电子近期已经开始试产HBM2，并提供给特定客户。 通富微电子其实并非专业的存储厂商，而是专注于集成电路封测，是全球第三大封测厂商，最大客户 ...

许多具备高增长性的企业在茁壮成长。在广州，文远知行、小马智行两家自动驾驶企业先后赴美上市，国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线增芯建成投产，亿航智能成为全球首家三证齐全的电动垂直起降飞行器企业，中科宇航运载火箭首次搭载外国卫星飞向浩瀚太空。

本报北京1月27日电 ...