无铅是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。 “电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

2019年5月15日 · 二、无铅制程，所谓的无铅制程是指制程中不含有铅的制程，是RoHS禁止使用六种有害物质的一种，但因铅在电子行业使用广泛，如焊锡工艺，如果禁止使用铅这个物质，就不能使用原来的温度较低的锡铅材料，用必须使用锡银铜或锡铜材料来代替，而新的代替 ...

所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm（<0.1%）的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。

2024年11月17日 · 1. RoHS指令与“无铅产品”的概念常被混淆，但实际上它们指的是同一种标准的要求。 2. RoHS指令规定，电子电气产品中的铅含量不得超过1000ppm，这一要求与“无铅产品”的定义相同，即产品中铅的含量必须低于0.1%。 3.

2019年5月11日 · “无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的，1990年代开始，美国、欧洲和日本等国，针对铅在工业上的应用限制进行立法，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。

2023年3月18日 · 二、无铅制程，所谓的无铅制程是指制程中不含有铅的制程，是RoHS禁止使用六种有害物质的一种，但因铅在电子行业使用广泛，如焊锡工艺，如果禁止使用铅这个物质，就不能使用原来的温度较低的锡铅材料，用必须使用锡银铜或锡铜材料来代替，而新的代替 ...

2023年12月18日 · 无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。

2024年10月28日 · rohs无铅工艺是指在pcba加工过程中采用不含铅的焊料进行焊接，以替代传统的含铅焊料。 这一变革主要源于环保法规的推动，特别是欧盟RoHS（限制使用某些有害物质）指令的实施。

今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。 无铅的浸润性要比有铅的差一点。

2024年9月30日 · 无卤素则是指产品中不含有卤素元素，这包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹(At)和铊(Ts)。 无卤素的要求主要是为了防止卤素元素在某些条件下释放出的卤化气体对环境和人体造成伤害。