无铅 - 百度百科
无铅是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。 “电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
RoHS、无铅制程、无卤 三种制程要求的区别 - CSDN博客
2019年5月15日 · 二、无铅制程，所谓的无铅制程是指制程中不含有铅的制程，是RoHS禁止使用六种有害物质的一种，但因铅在电子行业使用广泛，如焊锡工艺，如果禁止使用铅这个物质，就不能使用原来的温度较低的锡铅材料，用必须使用锡银铜或锡铜材料来代替，而新的代替 ...
ROHS与“无铅产品”在概念上的区别是什么 - 百度知道
所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm（<0.1%）的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。
ROHS与“无铅产品”在概念上的区别是什么 - 百度知道
2024年11月17日 · 1. RoHS指令与“无铅产品”的概念常被混淆，但实际上它们指的是同一种标准的要求。 2. RoHS指令规定，电子电气产品中的铅含量不得超过1000ppm，这一要求与“无铅产品”的定义相同，即产品中铅的含量必须低于0.1%。 3.
ROHS无铅？PCB厂家分享关于PCB无铅工艺你所不知道的知识-CSD…
2025年1月6日 · 文章浏览阅读532次，点赞14次，收藏9次。沉锡工艺，能提供良好的焊接性能，且在一定程度上可降低成本；这些无铅表面光洁度解决方案，在满足 rohs 合规性的同时，也为不同应用场景的 pcba 生产提供了多样化的选择，使得电子产品在环保性、性能与可靠性等多方面能够达到更好的平衡与优化。
无铅（Lead-free或Pb-free）的由来 - 电子制造（工艺指南）－全球 …
无铅的定义. 数十年来，铅已经广泛用于电子制造业：与锡结合时，铅形成了用于将电子元件附着在电路板上的焊料；电缆、连接器以及底板也使用铅；涂料、标签、油墨、轴承以及其它部件也使用它。
制程工艺：PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。 无铅的浸润性要比有铅的差一点。
rohs法规中无铅的具体定义 - 百度文库
其中，无铅是RoHS法规中的一个重要内容，本文将对无铅的具体定义进行详细解析。 无铅的定义是指电子电气产品中的铅含量低于0.1%（质量百分比）。 这意味着在RoHS法规所涵盖的产品范围内，任何含有超过0.1%铅的材料都将被认为是不符合RoHS标准的。
ROHS（无铅）和无卤素是什么关系 - 百度知道
2024年9月30日 · 无卤素则是指产品中不含有卤素元素，这包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹(At)和铊(Ts)。 无卤素的要求主要是为了防止卤素元素在某些条件下释放出的卤化气体对环境和人体造成伤害。
PCB线路板加工中有铅与无铅的区别 - 百家号
在pcb线路板加工中，有铅工艺和无铅工艺是两种常见的加工方式。 它们的主要区别在于所使用的焊料成分以及相应的加工过程和性能表现。 有铅工艺