扩散炉用于大规模 集成电路 、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。 扩散工艺的主要用途是在高温条件下对半导体晶圆进行掺杂，即 …

扩散区域按工艺分，主要有热氧化、扩散、lpcvd、合金、清洗、沾污测试等六大工艺。 本文主要介绍热氧化、扩散及 合金工艺 。 第一章：扩散部扩散区域工艺设备简介

扩散炉是用于半导体制造和其他高温制程的一种专用炉型。 其设计目的是在中等真空条件下持续高温运行，因此非常适合热氧化物生长、掺杂和掺杂扩散等工艺。

扩散（Diffusion）是在高温条件下，利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求掺入硅衬底中，使其具有特定的浓度分布，达到改变材料的电学特性，形成半导体器件结构的目的。

一、扩散(炉) (diffusion) 1、扩散搀杂 . 半导体材料可搀杂n型或p型导电杂质来调变阻值，却不影响其机械物理性质的特点，是进一步创造出p-n接合面（p-n junction）、二极管（diode）、晶体 …

horic d200扩散炉，主要用于半导体产线8寸及以下晶圆做扩散、氧化、退火、合金等工艺，设备工艺性能好、产能大、可靠性高，可满足半导体领域的多种产线需求。

2024年6月1日 · 扩散炉的核心功能之一就是对半导体材料进行精确掺杂，而掺杂的浓度和分布直接决定了半导体器件的最终性能。 如何精确控制掺杂过程，确保掺杂浓度的准确性和分布的均 …

2024年6月1日 · 扩散炉技术在半导体工艺中至关重要，涉及扩散原理、热量传递与温度控制、气氛控制与杂质掺杂技术。 高温氧化扩散、快速热退火和离子注入工艺是先进扩散工艺的代表， …

扩散炉由的Thermco TMX系统控制。 TMXpc控制系统融合了前代TMX的配方编辑和控制模式与可靠的硬件和图形化操作功能。 该设备有一台主用户操作电脑MUX用来编辑配方和查看状态， …

Kanthal 产品系列包括生产太阳能和半导体应用中所使用晶体硅片的扩散炉体。 Kanthal 扩散炉体涵盖了广泛的工艺，比如： 快速冷却应用，比如聚酰亚胺固化