2020年4月17日 · 金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式。

2023年4月27日 · 本文列举了金属封装领域的多种封装类型，并简单介绍了每种封装的特点；以及金属封装的焊接原理及焊接工艺。 因金属具有较好的机械强度、良好的导热性及电磁屏蔽功能且便于机械加工等优点，使得金属封装在最严酷的使用条件下具有杰出的可靠性，从而被 ...

2020年12月21日 · （1）金属封装. 金属因其具有较好的机械强度、良好的导热性及电磁屏蔽功能且便于 机械加工 等优点较早的应用于电子封装，如今仍是电子封装的主要材料。金属封装是指

本文列举了金属封装领域的多种封装类型，并简单介绍了每种封装的特点；以及金属封装的焊接原理及 焊接工艺 。 因金属具有较好的机械强度、良好的导热性及电磁屏蔽功能且便于 机械加工 等优点，使得金属封装在最严酷的使用条件下具有杰出的可靠性 ...

目前，市场上主要存在三种封装形式：金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装。 本文将对这三种封装形式进行详细介绍，并分析各自的优缺点。 二、金属封装

2010年3月6日 · 金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式。

2018年9月18日 · 法国Egide Xeram公司研制生产了一系列Al／SiC气密性封装外壳，最大外形尺寸达220mm×220mm，已在军用机载电子设备十微波MCM上获得应用。图2为Al／SiC材料在LEO商业通信卫星微波／射频封装上的应用实例。

文章浏览阅读981次，点赞27次，收藏24次。集成电路封装，简称封装，指安装集成电路芯片外壳的过程。集程电路芯片的外壳材料可以是塑料、金属、陶瓷、玻璃等。通过特定的工艺，用外壳将芯片包装起来，以保证集成电路在不同的工作环境下都能稳定、可靠地工作。

2012年4月17日 · 常见的封装材料有：金属、陶瓷、塑料、玻璃等，根据材料的不同封装主要分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装三种类型，金属封装由于在最严酷的使用条件下具有杰出的可靠性而被广泛用于军事和民用领域。

2023年4月21日 · 金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳